延吉高新區全芯微集成電路封測項目預計4月試生產 為產業升級注入“芯”動力
2025-03-19 08:38:58來源：延邊新聞網
近日，記者在延吉高新區全芯微集成電路封測項目施工現場了解到，該項目推進態勢良好，3棟廠房內部裝修基本完工，車間作業流水線組裝完畢，38臺設備運抵現場，安裝調試工作正緊鑼密鼓開展，試生產進入倒計時階段。
據延吉高新區企業服務局副局長羅聰介紹，該項目系精準招商、定點招商成果，總投資3.2億元，于2024年開工建設，占地面積約2.2萬平方米，建筑面積2.3萬平方米，涵蓋生產區與辦公區。企業核心業務為芯片的封裝和測試，其產品廣泛應用于智能手機、家電、LED燈等多個領域。
吉林全芯微半導體有限公司設備經理譚多華告訴記者，芯片封測，即芯片封裝測試，是將晶圓制造產出的芯片進行封裝及性能測試，使其轉化為可應用于電子設備的成品芯片。芯片封裝主要作用是保護芯片，避免外界環境對芯片造成損害，同時為芯片提供電氣連接與物理支撐；芯片測試則是針對封裝后的芯片開展功能和性能檢測，確保芯片符合設計規格與質量標準。
目前，該項目正進行基礎設施完善和內部裝修收尾工作，預計4月份完成設備調試并開啟試生產。項目達產后，預計年產值可達2.25億元，年納稅約2580萬元。項目建成后，將有力推動延吉高新區芯片產業及上下游產業發展，助力產業升級，為區域經濟發展注入新動能。
延邊日報全媒體記者 肖玉敏 任衛峰/文 陳延龍/圖
