芯片封測全州首家！這一項目將于4月份試生產

人勤春來早！延吉高新技術產業開發區在培育和發展新質生產力、推動產業升級進程中，不斷實現新突破。全州首個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目，目前正在緊張有序地續建中，預計今年4月份完成部分生產線調試，并進行試生產。

2月28日，記者走進項目現場。在2.2萬平方米的廠區內，目前生產區、辦公區等已建設完畢，工人們正在進行基礎設施完善、內部裝修、設備安裝等工作。38臺精密設備已于1月份就位，只待上線調試。

據了解，芯片的生產流程主要分為三部分，設計—制造—封測，該項目就是參與了封測這一環節，也是集成電路生產流程中最為重要的環節之一。

“項目主要從事芯片的封裝與測試，用于智能手機、家電、LED燈等各領域。達產后，預計年產值2.25億元，年納稅2580萬元。”高新區企業服務局副局長羅聰介紹，該項目總投資3.2億元，于2024年上半年開工。4月份投入試生產后，通過校企合作的途徑，與州內的院校開展產學研合作，其中一期項目約解決200人就業。

芯片封測，即對芯片的封裝和測試。封裝，就是將生產出來的合格晶圓進行焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并且為芯片提供機械物理保護；測試，就是運用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

封測對于內部的芯片能起到保護、支撐、連接、散熱以及提高可靠性的作用。高性能的芯片，同樣需要與之匹配的封測技術，使其發揮重要作用。在我國，封測技術已經非常成熟。

深圳全芯微半導體有限公司是國內領先的半導體元件供應商，分公司吉林全芯微半導體有限公司負責建設該項目。為了趕進度，春節前，公司設備經理譚多華就從深圳來到延吉，指導推進各項工作。在劃片、裝片、焊線車間，一排排管道和線路已安裝完畢，科技感撲面而來。譚多華介紹：“剛才看到的38臺焊線設備，就是要安裝到這些線路上。”屆時，這條流水線上封測的芯片將遠銷國內外。

延邊晨報全媒體記者 程丹丹/文 徐大東/圖